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研发电子设计工程师

4000-5000
重庆-渝北区 -双凤桥 | 应届毕业生经验 | 大专学历 | 可接受应届生
大小休 五险 住房公积金 包吃住 年终奖金
2022-01-16 更新 被浏览:
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杨锦 主管
最近在线时间:2021-12-16 17:12
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职位描述
招聘人数:若干 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限
语言要求: 普通话 英语

、新项目评估Sensor、Driver IC、EEPROM、FPC、LDO、LED、TVS管选型。

2、新项目原理图、Layout、Gerber、转接板设计。

3、新项目Bom、工程图设计。

4、新项目FPC工程问题确认。

5、新Sensor、连接器、Driver IC、EEPROM、电容等封装设计。

6、新产品电气性能异常分析。

7、转接板焊接、调试。

8、板子封样。

9、承认书、规格书制作。

任职要求:

1、熟悉摄像头开发设计流程。

2、熟悉摄像头Sensor、Driver IC、EEPROM、FPC等选型。

3、熟悉or CAD、PADS、CAM350设计软件。

4、具有良好的逻辑分析能力、判断能力。

5、具有良好的语言表达能力。

                

       


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重庆市天实精工科技有限公司(以下简称:天实精工或公司)成立于2015年12月,公司坐落于山城重庆—渝北区临空智能终端产业园,注册资金4.37亿元,主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售,产品已应用于包括以OPPO、传音、联想、TCLVIVO(2021年新增为代表的手机行业客户、以小天才、奥比中光、石头科技为代表的物联网行业客户、以上海汽车、比亚迪为代表的汽车行业客户。

2017年4月,天实精工入住渝北空港园区以来,一期项目累计投入自有资金约2亿元人民币,引进全自动化进口COB封装生产线6条;二期项目扩建约9000平方米,引进全自动化进口COB封装生产线9条,2019年底,二期追加投资6000万,再扩建3000余平方米,搭建CSP摄像头模组测试生产线;三期自建厂房占地面积约65400平米,总建筑面积约100000平米, 2020年4月扩增4COB封装生产线9月扩增6COB封装生产线届时共计25条COB封装生产线;三期工厂全面投产完成以后达到COB封装生产线50条。


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杨锦
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