重庆市天实精工科技有限公司（以下简称：天实精工或公司）成立于2015年12月，公司坐落于山城重庆—渝北区临空智能终端产业园，注册资金4.37亿元，主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售，产品已应用于包括以OPPO、传音、联想、TCL、VIVO（2021年新增）为代表的手机行业客户、以小天才、奥比中光、石头科技为代表的物联网行业客户、以上海汽车、比亚迪为代表的汽车行业客户。
自2017年4月，天实精工入住渝北空港园区以来，一期项目累计投入自有资金约2亿元人民币，引进全自动化进口COB封装生产线6条；二期项目扩建约9000平方米，引进全自动化进口COB封装生产线9条，2019年底，二期追加投资6000万，再扩建3000余平方米，搭建CSP摄像头模组测试生产线；三期自建厂房占地面积约65400平米，总建筑面积约100000平米, 2020年4月扩增4条COB封装生产线，9月扩增6条COB封装生产线，届时共计25条COB封装生产线；三期工厂全面投产完成以后达到COB封装生产线50条。
