重庆市天实精工科技有限公司(以下简称:天实精工或公司)成立于2015年12月,公司坐落于山城重庆—渝北区临空智能终端产业园,注册资金4.37亿元,主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售,产品已应用于包括以OPPO、传音、联想、TCL、VIVO(2021年新增)为代表的手机行业客户、以小天才、奥比中光、石头科技为代表的物联网行业客户、以上海汽车、比亚迪为代表的汽车行业客户。
自2017年4月,天实精工入住渝北空港园区以来,一期项目累计投入自有资金约2亿元人民币,引进全自动化进口COB封装生产线6条;二期项目扩建约9000平方米,引进全自动化进口COB封装生产线9条,2019年底,二期追加投资6000万,再扩建3000余平方米,搭建CSP摄像头模组测试生产线;三期自建厂房占地面积约65400平米,总建筑面积约100000平米, 2020年4月扩增4条COB封装生产线,9月扩增6条COB封装生产线,届时共计25条COB封装生产线;三期工厂全面投产完成以后达到COB封装生产线50条。